2007-10-08 - 11:19:26 / 2007-10-08 - 11:23:56 
Name     ¿£Áö´Ï¾îµ¥ÀÌÅͳÝ
E-mail     edn@engineerdata.net
Title     ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛ(2007°úÁ¦)

¿©·¯ºÐ ¾È³çÇϼ¼¿ä?
21¼¼±â´Â ´ëÇп¡¼­ ¹è¿ì´Â Àü°ø¿¡ ´ëÇؼ­ ÃæºÐÇÑ Áö½ÄÀ» °¡Á®¾ß °æÀï·ÂÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÚ½ÅÀÇ ´É·ÂÀ» ¹è¾çÇÏ´Â °ÍÀº ¿©·¯ºÐÀÇ ¹Ì·¡¿¡ ÇູÀ» °£Á÷ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
ÁïÈïÀûÀÎ Á¶»çº¸´Ù´Â ½Ã½ºÅÛ¼³°èÀڷμ­ ¼¼¹ÐÇÑ ÀÚ¼¼·Î ´ëóÇÏ´Â °ÍÀÌ ¼³°èÀÇ ¿¡·¯¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.

(ÁÖ°£ 1Á¶)
1. KS±Ô°Ý µî¿¡¼­ Á¤ÀÇÇϴ ö°­Àç·á(Ferrous Materials), ºñö±Ý¼ÓÀç·á(Non-Ferrous Materials) Á¾·ù¿Í Àç·á¼±Á¤¹æ¾È
2. º£¾î¸µÀÇ À±È°Á¦·Î¼­ ¿ÀÀÏÀº °¡Àå ÀϹÝÀûÀÌ´Ù. Àú³Îº£¾î¸µÀ» ¼³°èÄÚÀÚ ÇÒ °æ¿ì ¿ÀÀÏÀÇ ÁÖ¿äÇÑ Æ¯Â¡
3. À¯¾Ð¿¡¼­ Ãà¾Ð±âÀÇ ¿ë·® 5§¤, ±âüÀÇ ºÀÀÔ(Üæìý) ¾Ð·ÂÀÌ 2450kPaÀÏ ¶§ ÀÛµ¿À¯¾ÐÀÌ 6860kPa¿¡¼­ 3920kPa±îÁö º¯È­ÇÒ °æ¿ì ¹æÃâÇÏ´Â À¯·®°è»ê
4. 1200[rpm]À¸·Î ȸÀüÇÏ°í ÀÖ´Â ¸ð¿ìÅÍÀÇ Ãà¿¡ ºÎÂøµÈ ¼Óµµ °ËÃâ¿ë ÆÞ½º¿£ÄÚ´õÀÇ Ãâ·ÂÁÖÆļö´Â ¸î [Hz]Àΰ¡ ?
´Ü, ¼Óµµ °ËÃâ¿ë ÆÞ½º¿£ÄÚ´õ´Â photo interrupter¿Í ¾ãÀº °­ÆÇÀÇ ¿øÆÇÀ¸·Î ±âº» ±¸¼ºÀÌ µÇ¾î ÀÖ°í ¿øÆÇÀÇ µî°£°Ý hole ¼ö´Â 200°³ÀÌ´Ù.

(ÁÖ°£ 2Á¶)
1. º£¾î¸µÀ» ¼±ÅÃÇϱâÀü¿¡ °í·Á¿ä¼Ò
2. Çü»ó°øÂ÷ Àû¿ë ½Ã »ç¿ëµÇ´Â ÃÖ´ë½ÇüÁ¶°Ç(MMC :Maximum Material Condition)¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. ÀÎÀå½ÃÇèÀ» ÅëÇÏ¿© Èû(force)-º¯À§(displacement)°î¼±°ú ÀÀ·Â(stress)-º¯ÇüÀ²(strain)°î¼±À» ±¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿©±â¼­ ÀÀ·Â-º¯ÇüÀ² °î¼±¿¡¼­ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Â µ¥ÀÌŸ(data)¸¦ Àû°í, ¼Ò¼º°¡°ø ¹°¼ºÄ¡·Î È°¿ëÇϱâ À§ÇÏ¿© ÁøÀÀ·Â°ú Áøº¯ÇüÀ²À» ±¸ÇÏ´Â ÀÌÀ¯¸¦ ±â¼úÇϽÿÀ.
4. ÄÜÅ©·Ñ ¹ëºêÀÇ À¯·®Æ¯¼ºÀ» °£´ÜÈ÷ ¼³¸íÇÏ°í, Quick Opening(½Å¼Ó°³¹æ) Ư¼ºÀ» °£´ÜÈ÷ ¼³¸íÇϽÿÀ.

(ÁÖ°£ 3Á¶)
1. °æµµ(hardness) ½ÃÇè¹ýÀÇ Á¾·ù¿Í ±× Àû¿ë ¿¹¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
2. ±ÝÇü,±â°è µîÀÇ ¿ä¼ÒºÎÇ°ÀÎ º¸(beam)ÀÇ ´Ü¸é°è¼ö¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. °¡°ø ¼ÒÀç°¡ ¿¬°­ÀÎ °æ¿ì Àý»èÁ¶°Ç¿¡ µû¸¥ ĨÀÇ ÇüÅÂ(chip formation)¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
4. ¼¾¼­¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â Ư¼ºµéÀ» ÃÖ¼ÒÇÑ 6°³ÀÌ»ó ¿­°ÅÇÏ°í °£´ÜÈ÷ ±â¼úÇϽÿÀ.

(ÁÖ°£ 4Á¶)
1. ¿¬»è°¡°ø¿¡¼­ ´«¸Þ¿ò(loading)°ú ¹«µõ(glazing)ÀÇ Çö»ó°ú ±× ¿øÀο¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
2. ±ÝÇü°¡°ø¿¡¼­ °í¼Ó°¡°ø(high speed machining)ÀÇ ÀåÁ¡¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. ¹Ù¿ì½Ì°Å È¿°ú(Bauchinger's effect)¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
4. ºñÁ¢ÃË½Ä ·¹º§°èÀÇ Á¾·ù¿Í ÃøÁ¤¿ø¸®¸¦ °£´ÜÈ÷ ¼³¸íÇÏ°í(3°¡ÁöÀÌ»ó), ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ·¹º§°èÀÇ ÃÖ±Ùµ¿ÇâÀ» ±â¼úÇϽÿÀ.

(ÁÖ°£ 5Á¶)
1. ³Ã°£´ÜÁ¶,¿Â°£´ÜÁ¶,¿­°£´ÜÁ¶ÀÇ Â÷ÀÌÁ¡À» µé°í,°¢°¢¿¡ ´ëÇÑ ÁÖ¿ëµµ¸¦ ±â¼úÇϽÿÀ.
2. ¼ô ºí¶ó½ºÆÃ(shot blasting)À̳ª ¼ô ÇÇ´×(shot peening)À» Çϸé ÇǷΰ­µµ°¡ Çâ»ó µÈ´Ù°í ÇÑ´Ù. ÇǷΰ­µµ°¡ Çâ»óµÇ´Â ÀÌÀ¯¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. °áÁ¤¼º(¹Ý°áÁ¤¼º),ºñ°áÁ¤¼º ¼öÁö¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀûÀÎ PVT(¾Ð·Â,ºñüÀû,¿Âµµ)°î¼±À» µµ½ÃÇÏ°í, °¢ ¼öÁöº° Ư¼º¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇϽÿÀ.
4. Hall ¼ÒÀÚÀÇ ¿ø¸®¸¦ ±×¸²°ú ÇÔ²² ¼³¸íÇϽÿÀ.

(ÁÖ°£ 6Á¶)
1. ¼Ò¼º°¡°ø¹ý 5°¡Áö ÀÌ»óÀ» ³ª¿­ÇÏ°í, ±× Ư¡¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇϽÿÀ.
2. U±ÁÈû°¡°ø¿¡¼­ÀÇ ½ºÇÁ¸µ ¹é(spring back) º¸Á¤¹æ¹ý¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. Àý»è°¡°ø ½Ã °¡°øº¯ÁúÃþ(deformed layer)ÀÇ °³¿ä¿Í º¯ÁúÃþÀÇ ¿µÇâ, ±×¸®°í °¡°øº¯ÁúÃþ ±íÀÌ¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â ¿äÀο¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
4. ÀÚ·á ȹµæ ½Ã½ºÅÛ(Data Acquisition System)ÀÇ °³·«ÀûÀÎ ±¸Á¶¸¦ ±×¸®°í, °¢ ÁÖ¿ä ºÎºÐ¿¡ ´ëÇÑ Áß¿ä ¼³°è³»¿ëÀ» ±â¼úÇϽÿÀ.

(ÁÖ°£ 7Á¶)
1. Çձݰø±¸°­ STD11(SKD11)À» ´ã±ÝÁú(quenching)°ú ¶ßÀÓ(tempering)ó¸® ÇÒ °æ¿ì ´ã±ÝÁú°ú ¶ßÀÓÀÇ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ(profile)À» °³·«ÀûÀ¸·Î µµ½ÃÇÏ°í, ´ã±ÝÁú°ú ¶ßÀÓÀÇ ¸ñÀûÀ» ±â¼úÇϽÿÀ.
2. ¸Ó½Ã´×¼¾Å¸(machining center)ÀÇ ºÎ°¡ÀåÄ¡¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. ÇÁ·¹½º±â°èÀÇ ¾ÈÀüÀ» À§ÇÑ ¹æÈ£ÀåÄ¡ÀÇ Á¾·ù¿Í Ư¡¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
4. ¿Âµµ¼¾¼­¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© °í¿ÂÀÇ ¼öÀ§ ÃøÁ¤¹æ¹ýÀ» ±â¼úÇϽÿÀ.
(´Ü, ¹ÐÆó¿ë±â¶ó °¡Á¤ÇÏ°í, ÀÌ»óÀûÀ¸·Î ¹°°ú °ø±âÀÇ °æ°è°¡ ¶Ñ·ÇÇÏ´Ù°í °¡Á¤ÇÑ´Ù.)

(ÁÖ°£ 8Á¶)
1. µå·ÎÀ× °¡°øÁ¦Ç°ÀÇ ºÒ·® Áß ÁÖ¸§ÀÇ Á¾·ù¿Í ´ëÃ¥¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
2. ÇÑ°è°ÔÀÌÁö(limit gauge)¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇÏ°í ¥Õ32 ±¸¸ÛÀ» °Ë»çÇϱâ À§ÇÑ Ç÷¯±× °ÔÀÌÁö¸¦ KS¹æ½ÄÀ¸·Î ¼³°è ÇÏ¿©¶ó. (ȣĪġ¼ö 32, ¸¶¸ê¿©À¯ 0.003, °ÔÀÌÁö °øÂ÷ 0.002)
3. À§Ä¡°áÁ¤¸éÀÇ ¼±ÅÃÀÌ °øÁ¤»óÀÇ °øÂ÷´©Àû(Process Tolerance Stack)À» ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖÀûÀÇ Ä¡¼ö°ü¸®ÀÇ ¿¹¸¦ µé¾î ±â¼úÇϽÿÀ.
4. ¿­Àü´ë(Thermocouple)ÀÇ ¿­±âÀü·ÂÀº ¿Âµµ¿¡ µû¶ó ºñÁ÷¼±¼ºÀ» °®°í ÀÖ´Ù. ºñÁ÷¼±¼ºÀ» Á÷¼±È­ÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» 2°¡Áö ÀÌ»ó ¿­°ÅÇÏ°í ±× Æ¯¼ºÀ» »ó¼¼È÷ ¼³¸íÇϽÿÀ.

(¾ß°£ 1Á¶)
1. Á¦Á¶°øÁ¤À» ¼±Á¤ÇÏ°í ¼³°èÇÔ¿¡ À־, ¿©·¯ °¡ÁöÀÇ ¿äÀÎÀ» °í·ÁÇÏ°í °áÁ¤À» ÇؾßÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼³°èÀÇ ±ÔÄ¢¿¡ °üÇÏ¿© ¼­¼úÇϽÿÀ.
2. MRP(Material Requirement Planning)½Ã½ºÅÛ ´ë(Óß) JIT(Just-in-time)½Ã½ºÅÛ¿¡ °üÇÑ ¾Æ·¡ Áú¹®¿¡ ´äÇϽÿÀ.
3. Àüµµ Noise¸¦ ¹æÁö ¶Ç´Â ¾ïÁ¦Çϴµ¥ ¾²ÀÌ´Â ºÎÇ°À» 2°¡Áö ÀÌ»ó ¿­°ÅÇÏ°í ±× Æ¯¼ºÀ» ¼­¼úÇϽÿÀ.

(¾ß°£ 2Á¶)
1. ¿äÁîÀ½¿¡´Â °øÀåÀÚµ¿È­ÀÇ ÁøÀüÀÌ ´«ºÎ½Ã°Ô ¹ßÀüÇÏ°í ÀÖ´Ù. °øÀåÀÇ ÀÚµ¿È­¿ëÄ¡°ø±¸°¡ ±¸ºñÇØ¾ß ÇÒ ¿ä°Ç¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼³¸íÇϽÿÀ.
2. ÃÖÀû °¡°øÀ» À§ÇÑ ÇÁ·¹½º ¼±Á¤ ±âÁØ¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇϽÿÀ.
3. ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼­ ÀÀ¿ë¿¡ ÀÖ¾î °£´ÜÇÑ ÆÞ½º ¹Ý»ç¹ý¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇÏ°í, ÃÊÀ½ÆÄ ·¹º§ °èÃøÀÇ Æ¯Â¡À» 2°¡ÁöÀÌ»ó ¾²½Ã¿À.

(¾ß°£ 3Á¶)
1. Á¦Á¶¾÷¿¡¼­ ¿ä±¸µÇ´Â ·¹ÀÌÀú °¡°ø±â¼úÀÇ ÀÀ¿ë¿¡ ´ëÇؼ­ ±â¼úÇϽÿÀ.
2. P, PI, PIDÁ¦¾î±âÀÇ Æ¯¼ºÀ» P, I, D actionÀ» Áß½ÉÀ¸·Î °¢°¢ ¼³¸íÇÏ°í, PIDÁ¦¾î±âÀÇ Tuning¹æ¹ý 2°¡Áö¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÇϽÿÀ.
3. ¿ÂµµÃøÁ¤¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â ´ÙÀ½ÀÇ ¿Âµµ °ËÃâ±âÀÇ Æ¯Â¡À» ¼³¸íÇϽÿÀ.
(1) ÀúÇ׿µµ °ËÃâ±â(RTD) (2) ¿­Àü´ë(thermocouple)
(3) ¼­¹Ì½ºÅÍ (4) ÃÊÀ½ÆÄ ¿Âµµ º¯È¯±â

(¾ß°£ 4Á¶)
1. °øÀÛ¹°°ü¸®¿¡¼­ ±âÇÏÇÐÀû °ü¸®¿Í Á¦Ç°µµ¸é¿¡ Ç¥½ÃµÈ µ¥ÀÌÅÒ°úÀÇ °ü°è¸¦ »ó¼¼È÷ ¼³¸íÇϽÿÀ.
2. ·ÎÅ͸® ÀÎÄÚ´õ(rotary encoder)ÀÇ Á¾·ù¸¦ ¿­°ÅÇÏ°í °£´ÜÈ÷ ¼³¸íÇϽÿÀ.
3. »ùÇøµ ¿À½Ç·Î½ºÄÚÇÁ¿¡ ´ëÇÏ¿© °£´ÜÈ÷ ¼³¸íÇϽÿÀ.

(¾ß°£ 5Á¶)
1. °íÁ¤µµ Á¤¹Ý(Surface plate) Æò¸éÀ» ¸¸µå´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î ÈÖÆ®¿ö½º(Whitworth)°¡ °í¾ÈÇÑ 3¸é ÇÇÆÃ(Fitting)¹ý¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼­¼úÇϽÿÀ.
2. ½ÃÄö½ºÁ¦¾î(sequence control)¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼³¸íÇϽÿÀ.
3. ÀâÀ½À» Ç¥ÇöÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» 3°¡Áö ÀÌ»ó ¿­°ÅÇÏ°í ¼³¸íÇϽÿÀ.

Á¦Ãâ¹æ¹ý
1.Çѱ۷ΠÀÛ¼ºÇÏ¸ç ±ÛÀÚÅ©±â 10, ±¼¸²À¸·Î ÀÛ¼ºÇϽÿÀ.
2.¸ÞÀϹ߼ÛÈÄ ¹Ýµå½Ã µð½ºÄÏ¿¡ ÀúÀåÀ» ÇϽÿÀ.
3.Âü°í¹®ÇåÀ» ¹Ýµå½Ã Á¦½ÃÇϽÿÀ.
4.ÇÑ ¹®Á¦´ç ÇÑ»ç¶÷ÀÌ Á¶»çÇÏ¿© ¼º¸íÀ» ±âÀçÇÏ¿© Á¶º°·Î Á¦ÃâÇϽÿÀ.
5.±âÇÑÀº 2007³â 19¿ù 3(¿ù)ÀÏ (¹ß¼ÛÀÏ ±âÁØ)
6.Æò¼ÒÁ¡¼ö : 5Á¡
7.Á¦ÃâÀº edn@engineerdata.net·Î Àü¼ÛÇϸç ÆÄÀϸíÀº ¿¹À» µé¸é ÁÖ°£1Á¶.hwp·Î Çϱâ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

¿©·¯ºÐ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ½Ã±æ ¹Ù¶ó¸ç ÁÁÀº °á°ú¸¦ ±â´ëÇØ º¾´Ï´Ù.
È­ÀÌÆÃ........


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